Resumo
A Huawei está a preparar-se para lançar o Mate 90 com um novo processador Kirin baseado numa tecnologia inovadora chamada LogicFolding, que permite alcançar desempenho de 3 nm sem as máquinas de litografia avançadas. Esta arquitetura em 3D empilha circuitos para aumentar a densidade de transístores e a performance, competindo com a TSMC. Apesar de enfrentar desafios, como o aumento de calor, a Huawei aposta neste trunfo para manter-se competitiva no mercado de smartphones, desafiando a Apple. Com o mercado chinês como ponto forte e o HarmonyOS, a Huawei pretende atrair utilizadores e travar a migração para o iOS. A concorrência intensifica-se, prometendo meses emocionantes no mundo dos dispositivos móveis.
No entanto, a resiliência desta empresa é algo de inacreditável. Os últimos relatos que chegam da indústria apontam para que a próxima série Huawei Mate 90, com lançamento previsto para o outono, traga um novo processador Kirin capaz de bater o pé e igualar o desempenho do processo de 3 nm da gigante TSMC. Isto mesmo sem acesso às já mencionadas máquinas.
Aliás, para demonstrar a confiança absurda que tem neste novo hardware, a Huawei decidiu mudar a estratégia e agendar o lançamento do Mate 90 para a mesma janela temporal do futuro iPhone da Apple. É uma declaração de guerra aberta no mercado de smartphones.
Mas como é que a Huawei consegue milagres de 3 nm usando apenas as velhas máquinas DUV que os norte-americanos deixam passar?
A resposta está numa nova tecnologia que a marca patenteou com o nome de LogicFolding, assente na chamada “Lei de Escala Tau”.
Ou seja, como não consegue encolher mais os transístores de forma geométrica tradicional. Os engenheiros da Huawei decidiram expandir o circuito para o plano vertical. Basicamente, em vez de um circuito plano de uma única camada, a arquitetura “dobra” e empilha os circuitos numa estrutura de dupla camada real em 3D.
Isto encurta drasticamente o caminho que a eletricidade tem de percorrer dentro do chip, reduzindo a resistência e a perda de sinal. Na prática, este truque de magia de engenharia permite aumentar a densidade de transístores e a performance geral do processador para níveis equivalentes aos chips de 3 nm, sem precisar de mudar de maquinaria de fabrico.
Isto significa mais calor. Mas a Huawei sabe como “apagar o fogo”.
Apesar de a concorrência e alguns analistas manterem alguma cautela. A verdade é que a Huawei está a dar corda aos sapatos. O mercado doméstico da marca na China continua a ser o seu grande forte, especialmente porque o ecossistema corre sem os serviços da Google através do HarmonyOS.
No entanto, a Apple tem ganho imenso terreno por lá com preços muito agressivos, provando que o consumidor quer saber mais de qualidade/preço do que propriamente de sentimentos patrióticos.
Ainda assim, se o Mate 90 conseguir cumprir tudo o que esta arquitetura promete no papel, a Huawei tem nas mãos o trunfo perfeito para travar a fuga de utilizadores para o ecossistema iOS. Uma coisa é certa! Os próximos meses vão ser de cortar a respiração no mundo mobile.
Quem achava que a marca chinesa estava arrumada no campeonato dos processadores de topo, enganou-se redondamente.
Fonte: Zero Zero
