Resumo
A Samsung está a preparar uma revolução na montagem dos chips de memória para resolver o problema do sobreaquecimento dos processadores potentes, com a nova tecnologia Heat Path Block (HPB) que reduz para metade o tamanho físico do chip LPDDR5X, expelindo o calor de forma mais eficiente. Esta inovação, que será adotada pela Qualcomm e MediaTek, promete melhorar o desempenho sem comprometer a eficiência. Enquanto a Apple enfrenta problemas de produção na TSMC, devido à Inteligência Artificial, e o aumento dos preços das memórias, a empresa terá que mudar de estratégia com o próximo chip de 2nm, optando pelo encapsulamento WMCM. Esta mudança reflete a necessidade da indústria de se adaptar aos desafios térmicos dos processadores cada vez mais avançados.
Mas, não é através da capacidade de produção propriamente dita, é sim na forma como os chips são montados.
Isto porque os processadores estão a ficar tão potentes e avançados que o grande problema atual já não é apenas a performance, mas sim o calor que geram debaixo do capô. Para tentar resolver este pequeno (grande) problema, a Samsung está a preparar uma revolução silenciosa com o seu futuro Exynos 2600.
A ideia é cortar para metade o tamanho físico do chip de memória LPDDR5X, sem perder um único pingo de desempenho. É uma jogada de mestre no encapsulamento de hardware.
Até agora, a indústria dependia fortemente da tecnologia PoP (Package-on-Package), onde o chip de memória RAM é montado diretamente em cima do processador (SoC). O problema é que isto funciona como uma autêntica manta térmica, sufocando o chip. Com a nova tecnologia da Samsung, batizada de Heat Path Block (HPB), esse design vai passar a ser uma memória distante.
Ou seja, graças a algumas fugas de informação vindas de blogs asiáticos, já conseguimos ver que o módulo LPDDR5X customizado para o Exynos 2600 é incrivelmente mais pequeno, passando de 18 pinos para apenas 15 pinos. O dissipador do Heat Path Block fica montado mesmo em cima do silício de 2 nanómetros, garantindo que o calor é expelido de forma muito mais eficiente.
E desengana-te se achas que isto vai ser um exclusivo da Samsung. Tudo aponta para que esta tecnologia passe a ser o novo padrão do mercado, sendo adotada pela Qualcomm no futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e também pela MediaTek. Afinal de contas, os benefícios são gigantescos e não há rasteiras no desempenho.
Esta mudança prova aquilo que eu tenho vindo a dizer: os limites físicos chegaram e já não basta simplesmente encolher os nanómetros dos processadores. Para termos uma noção, o atual iPhone 17 Pro Max, mesmo vindo com uma câmara de vapor generosa para arrefecer o processador A19 Pro… Não consegue aguentar mais do que 6W de energia contínua antes de começar a sofrer de thermalthrottling (perda de performance por sobreaquecimento).
É exatamente por causa destas limitações térmicas que a Apple vai ser obrigada a mudar de estratégia com o A20 Pro, o seu primeiro chip de 2nm. Mas em vez de usar a técnica da Samsung, a gigante de Cupertino vai apostar no encapsulamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Na prática, isto significa que a Apple vai empurrar o chip de memória RAM para o lado do processador, em vez de o meter em cima.
Em suma, o design tradicional já não aguenta os monstros de processamento que aí vêm. No fim do dia, a engenharia de hardware está a ter de se reinventar à força para que os smartphones do futuro não fritem nas nossas mãos.
Fonte: Zero Zero
